手机扫描，查看微店

电子胶电子灌封封装硅胶
【已经过期】：请登录重发或删除过期商品

产品属性：

价格：	￥45 元 kg
供货总量：	8000000千克
所在地：	广东深圳市
产品规格：	25、200kg/桶
包装说明：	铁桶真空包装
品牌：	红叶硅胶

<<上一页 ...8 9 10 11 12 下一页>>

详细信息

一、电子灌封胶特性及运用

线路板密封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，能够室温固化，也能够加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反响中不发作任何副产物，能够运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的外表。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃功能够到达UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令需求。。

二、电子灌封胶的用途

- 大功率电子元器件

- 散热和耐温需求较高的模块电源和线路板的灌封维护

二、电子灌封胶运用技能：

1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分拌和均匀。

2. 混合时，应恪守A组分： B组分 = 1：1的分量比。

3. 密封胶运用时可根据需求进行脱泡。可把A、B混合液拌和均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注运用。

4.应在固化前后技能参数表中给出的温度之上，坚持相应的固化时刻，如果运用厚度较厚，固化时刻可能会超越。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬天需很长时刻才干固化，主张采用加热方法固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下通常需8小时摆布固化。

!! 以下物质可能会阻止本商品的固化，或发作未固化表象，所以，最好在进行简便试验验证后运用，必要时，需求清洁运用部位。

.. 不完全固化的缩合型硅酮

.. 胺(amine)固化型环氧树脂

.. 白蜡焊接处置(solder flux)

三、电子灌封胶固化前后技能参数：

功能指标		A组分	B组分
固化前	外观	深灰色流体	白色流体
	粘度（cps）	3000±500	3000±500
操作性能	A组分：B组分（分量比）	1：1
	混合后黏度（cps）	2500～3500
	可操作时刻（min）	120
	固化时刻（min，室温）	480
	固化时刻（min，80℃）	20
固化后	硬度(shore A)	60±5
	导热系数[W（m·K）]	≥0.8
	介电强度（kV/mm）	≥25
	介电常数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	线膨胀系数[m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	阻燃功能	94-V0